Skip to content

3D дизайн система корпусов

Фреймовые корпуса

Базовые элементы

С расчётом на фотоплимерные принтеры

  1. Стандартного вида сетки для охлажения / проветривания
  2. Линейка типоразмеров фреймов и промежуточные
  3. Стандартные отношения размеров всех элементов: фасок | окон | толщины фреймов | ширины и длинны фреймов | размеров колодок | отверстий

Материалы

Основные материалы:

  1. Фотополимерные смолы
  2. PAT, PLA и тд пластики
  3. Калёные и упрочнённые стёкла
  4. Эпоксидка (цветная и не прозрачная, алый, жёлтый и тд) / Селикон / Резина / Пайка
  5. Медь / Нержа / Латунь / Титан / Серебро
  6. Покрытие химическим осаждением, любыми из доступных хим элементов

Корпус

Концепт:

  1. Жёсткая полая рамка, на подобии стекло пакета
  2. У этой жёсткой рамки, должны быть поверхности для укладки стёкол / пластиковых пластин / стальных пластин / плёнок
  3. Стёкла крепятся механически / эпоксидку
  4. Пустое пространство между контроллерами и корпусом заливается эпоксидкой / селиконом / воздухом
  5. Форма фрейма может быть любой: полуфрейм / изогнутый / буквой Г / Лепестки (когда фрейм находится внутри устройства, крест символ мира и тд)
  6. Между стёкл, могут быть информационные таблички / qr коды
  7. Крепление плат идёт через пайку фрейма к земляным контактам / через пинцетные зажимы / механическую фиксацию

Крепления к внешнему миру

  1. Дин рейка
  2. Сквозные отверстия, как у морских контейнеров, для крепления между собой или на ключи
  3. Magsave, для крепления на магнитящий вкладыш
  4. Ласточкины хвосты: Подпружиненые | C фиксатором | С двойным нажатием
  5. Ребрение | Углубления круглые | Углубления среды | Просто углубления | Пазы | Конусность рамок - для крепления во внешний мир на трении или механически
  6. Позиционирование в единственном возможном топологическом варианте: Скосы углов | ключи разного рода | возможно механизм как у micro sd

Разьёмы

Зависит очень сильно от исполнения: водостойкий, вибростойкий и тд

  1. Прямые отверстия сквозь корпус, под data провода и тд
  2. Разьёмы интегрированные в внешнюю границу через слой изоляции
  3. Колодки как у флипера но с торчащими разьёмами, можно их скрывать элементами дизайна, чтобы не гнулись
  4. Возможно можно сделать аналог грибочков, для удержания от обрыва контакта
  5. Стандартные плоские колодки для основных интерфейсов: Перемычки reset и flash / SPI / CAN / I2C / I2S / TYPE C / USB 2.0 / и тд. К ним идёт крепление через гужёны в потай. Все такие колодки должны иметь версию
  6. Стандартная плоская колодка для конркретных МК, c версиями, это бы очень сильно упростило интеграции между устройствами одних и тех же МК
  7. Стандартные усиленные разьёмы, для крепления внешних датчиков

Вариация от полностью дышащих, до цельных пластиково металлических кубиков, у которых есть колодки, к которым можно через спец гужёны прикрепиться

Питание

  1. Установка 18650 вместо одной из рамок
  2. Установка 18650 как внешнего элемента
  3. Установка 18650 как дополнительного модуля
  4. От внешних источников по type c например
  5. Установка аккумуляторов поменьше в спец расширения корпуса
  6. Через колодки
  7. Очень нужна возможность быстрого свапа 18650
    • как sd карта с щелчком, похоже не предохранители в старых приборах
    • возможно понадобится корзинка для акумулятора, чтобы это работало
    • можно встраивать это в стол и тд, встраиваемый тип корпуса, когда выведены только разьёмы и аккум

Охлаждение

  1. Через запайку крепление земляных проводов к плате и внешнему фрейму
  2. Через дополнительные медные пластины от рамки до нагреваемых частей

Литейный аппарат

  1. Вакуумная камера
  2. Индукционная плавка
  3. Система подогрева формы
  4. Система охлаждения формы через дно

img